AI大牛市之下，国外股市最火的是存储，“存为王”响彻美股、韩股。国内之前最火的是光模块，“要站在光里，不要光站在那里” 的段子刷屏网络。

PCB上游，跑出33倍大牛股

但最近的A股，光模块明显乏力，反而是PCB板块走出了一波上涨行情。

PCB板块内部也有分化，PCB上游的覆铜板、铜箔、树脂、电子布公司，走势要强于下游的PCB制造企业。

这是因为，虽然AI算力爆发带来了PCB整体需求的增长，但利润更倾向于上游聚集。下游企业面临着成本挤压和议价权的弱势问题。

PCB上游则是另一幅画风：原材料紧缺，产能短时间内扩不出来，涨价消息不断催化，由此引发股价不断上涨。

如果问PCB上游谁是总龙头，想必很多人的答案都会是宏和科技。

2025年4月，宏和科技最低点是6.56元。2026年6月12日，其股价一度涨到225元以上，14个月涨幅高达33倍！

股价涨幅之所以如此巨大，宏和科技想必有“两把刷子”。

宏和科技主营产品是极薄布（厚度<28微米）、超薄布（28-35微米）、低介电常数（Low Dk/Df）布、低热膨胀系数（Low CTE）布等特种电子布的研发与生产，这些是覆铜板（CCL）和PCB的核心增强基材，直接影响AI服务器PCB的信号传输速度与热稳定性。

2026年一季度，公司自主研发的低介电一代、二代及低CTE（热膨胀系数）特种电子布实现批量应用，打破海外技术垄断。子公司黄石宏和已具备3微米极细电子级玻璃纤维纱线的量产能力，成为全球仅有的两家可规模化生产8微米极薄电子布的企业之一，另一家为日本日东纺。

宏和科技的下游客户覆盖全球前十大覆铜板厂商，包括松下电子、斗山电子、台光电子、生益科技、LG化学等，前五大客户合作年限均超过10年。

2025年，宏和科技极薄布和超薄布合计收入规模全球第一，低CTE布收入规模全球第三、中国第一，是国内唯一具备量产全系列低CTE布能力的厂商。

供需矛盾加剧，宏和科技业绩大增

极薄电子布的扩产并不容易，因为核心设备日本丰田织布机交付周期长达18-24个月。此外，普通电子布转产高端电子布，又带来产能大量收缩，导致电子布整体的供给缺口持续扩大。

需求端，AI服务器PCB价值量是传统服务器的8-12倍，直接拉动高端电子布需求。2025-2027年全球AI PCB市场规模预计从100亿美元增至465亿美元，年复合增长率超110%。

供需矛盾如此突出，涨价就是必然的。

自2026年初以来，电子布已完成5轮连续提价，主流规格（7628型）均价从2025年三季度低点3.7元/米涨至2026年6月初的7.4元/米，涨幅达100%。而AI专用Low-Dk布价格已突破160元/米，较年初翻倍。

供需紧张导致行业库存仅剩7-10天，订单排产周期极大延长至2-4个月，为短期价格提供了强有力支撑。

AI爆发引发的供需矛盾，让宏和科技业绩持续增长。

2024年公司营收8.35亿元，同比增长26.2%；净利润0.23亿元，扭亏为盈，毛利率为17.6%；2025年公司营收11.71亿元，同比增长40.31%，净利润2.02亿元，同比激增785.55%，毛利率飙升至35.1%；2026年一季度公司营收4.42亿元，同比增长79.72%，净利润1.40亿元，同比激增354.22%，单季利润接近2025年全年的七成，毛利率进一步提升至55.7%。

所以，过去14个月暴涨33倍的宏和科技，是建立在业绩持续增长基础上的，而非资金无逻辑的胡乱炒作。

一边融资扩张，一边大举套现

2026年以来，宏和科技大动作不断，主要集中在产能扩张、融资补血、股东减持与港股IPO四大方向。

2026年4月，公司与黄石市铁山区方面签署协议，计划投资80亿元建设高性能电子材料产业园，重点生产AI服务器所需的高端电子布，年设计产能1.5亿米。

项目建成后，公司高端电子布产能将占全球总市场规模的20%以上，直接服务于英伟达、华为等AI巨头的供应链缺口。

2026年3月，公司以每股40.01元价格完成定增，募集资金净额9.81亿元，具体投向为：6.33亿元用于高性能玻纤纱产线建设，解决电子布核心原材料“电子纱”自供问题；0.82亿元用于研发中心建设，加速低介电、低CTE等高端产品研发；2.67亿元用于补充流动资金及偿还借款，缓解短期偿债压力。

2026年5月15日，公司正式向港交所递交上市申请，拟打造A+H双资本平台。

招股书披露，H股募资将主要用于扩充高端电子布及特种电子纱产能，及偿还现有计息借款。

2026年6月10日，公司董事会通过议案，拟与平安租赁开展不超过2亿元的融资租赁业务（售后回租模式），期限不超过36个月。目的明确指向盘活生产设备资产，缓解80亿元扩产计划的资金压力。

这里要提示一下，虽然宏和科技涨幅巨大，业绩大幅增长，但截至2026年一季度末，公司货币资金仅9.9亿元，而有息负债达10.79亿元，流动性面临承压。

在向资本市场融资的同时，宏和科技的实控人家族近期也有大举套现的行为。

6月9日，宏和科技，第二大股东UNICORN ACE（持股3.18%）和第三大股东SHARP TONE（持股2.87%）公告拟合计减持不超过3%股份。

按6月9日收盘价207.34元/股计算，顶格套现的话，金额将达到56.27亿元。减持的这两家机构均为实控人王文洋家族控制。

6月10日，减持公告次日，宏和科技股价盘中最大跌幅超过9%，但6月12日再度创出历史新高。

由于涨幅巨大，投资者对其分歧也日渐显著。看空一方认为，335倍的动态市盈率已透支未来成长；看多一方则认为，高端电子布供需缺口将持续至2027年甚至更久，业绩高增长可消化高估值。

对于关注PCB上游的投资者来说，尤其需要关注核心材料电子布的景气度变化情况。虽然现在不断涨价，但如果2027年后产能集中释放，可能引发潜在价格战风险。同时还要关注企业技术迭代能否开辟新的需求曲线，这一点会较大影响估值。

高位往往容易出“鬼故事”，这种情况已经在存储板块上演过几次，投资者不能因为PCB上游公司的股价一直上涨就麻痹大意，认为“电子布永远缺，股价永远涨”。