EDA领导厂商Cadence（楷登电子）宣布，其AI驱动的数字和定制参考流程、工具和解决方案已通过英特尔代工最新工艺设计套件（PDK）的Intel 18A-P和Intel 14A技术认证，提供了经过芯片验证的数字和定制设计支持、先进的封装支持、以及功率输出优化流程。

基于近期扩展针对Intel 18A、Intel 18A-P和Intel 14A的多年设计技术协同优化（DTCO）协议，这项新认证为客户提供了一条即时批准的路径，可以为在英特尔代工的前沿制程节点上部署先进的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动SoC。

过去几年里，Cadence与英特尔展开了紧密的合作，共同优化工具、流程和方法，充分利用Intel 18A、Intel 18A-P和Intel 14A的创新技术。通过紧密结合工艺能力与Cadence AI驱动EDA产品组合及高性能设计知识产权，客户能够实现行业领先的功率、性能和面积（PPA），同时降低设计风险和上市时间。

Intel 18A是英特尔首个支持PowerVia背部供电技术和GAA晶体管架构的制程技术，两项新技术为其带来了明显的PPA优势。其中PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络（PDN），通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。Intel 14A也将沿用背面供电，采用名为“PowerDirect”的设计，GAA晶体管架构也将升级至“RibbonFET 2”，从而在相同功率下，性能提升15%至20%，或者相同性能下，功耗降低25%至35%，另外晶体管密度也将提高最多30%。

作为双方合作的一部分，Cadence与英特尔还联合开发了一套先进的封装参考设计流程，以支持EMIB和EMIB-T技术。