5月16日晚，小米总裁卢伟冰在直播中声明，小米今年一定会推出玄戒芯片的迭代版本，“一定会是一款非常强的芯片”，并将由一款完成度较高的旗舰产品搭载。

卢伟冰直播截图

根据爆料的消息，小米玄戒O2预计将会在2026年8月份正式上市，依旧采用台积电N3工艺。此前据博主爆料，小米18系列将首发搭载基于台积电2nm芯片的骁龙8E6旗舰平台，搭载玄戒O2的应该不会为小米18系列。

此前网络上一度传闻玄戒O1迭代产品将跳过O2、直接命名为O3，并可能由小米MIX Fold 5或小米MIX5首发。

卢伟冰回应相关网络传闻称，目前网上流传的命名、规格和首发机型等爆料可信度不高，包括“跳过O2、直接命名玄戒O3”的说法也并不准确。

今年年初，小米就已对外表示，玄戒系列芯片后续会保持一年一代的稳定迭代节奏。

小米于去年5月推出玄戒O1，采用台积电第二代3nm制程，配有16核GPU、10核CPU；单核性能跑分为3008分；多核性能跑分为9509分。

目前，已有三款终端设备搭载玄戒O1芯片，分别是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro。

作为小米首款自主研发的SoC，玄戒O1于1月获小米千万技术大奖。4月27日，小米董事长兼CEO雷军中宣布，玄戒O1芯片出货量已超过100万颗，后续小米汽车也会使用小米自研芯片。

据博主数码闲聊站爆料，小米自研芯片+AI大模型+OS大会师的终端产品排期已定，他一并透露，玄戒芯片后续会完成手机+平板+车+穿戴全生态布局。

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